次磷酸钠是化学镀镍工艺中的重要的还原剂。为什么能把硫酸镍，氯化镍中的镍离子还原成金属状态？这其中的还原机理比较复杂。简单的来说就是次磷酸根和金属镍离子在助剂等条件下发生了一系列的氧化还原反应。导致次磷酸跟变成了亚磷酸根和磷酸根，金属镍离子变成了金属镍，从而起到化学度的作用。这其中各种助剂的作用和次磷酸钠的还原作用相辅相成。

次磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程，其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ni2 +的影响。 在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤，该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。化学镀镍是一个共轭电化学过程 ,它包括镍离子的阴极沉积和还原剂次磷酸钠的阳极氧化，镍的沉积速度受次磷酸钠阳极氧化速度控制。

次磷酸钠化学镀镍工艺的还原作用机理很少有人了解，其实它的还原剂作用是由它分解产生的氢原子或氢气，氢负离子才是真正的还原剂。激光偏振光探针技术测试发现它的吸附和磷-氢键的均裂是化学镀镍中的非法拉第步骤。 氧化过程中有氢自由基和次磷酸根自由基产生。在不同浓度、不同温度、不同扫描速度下氧化还原具有不同的特点。